半導體芯片晶圓用超純水設備DI水機

?一、半導體行業超純水設備介紹

超純水通常指的是電阻率能夠達到18 MΩ*cm的水，是既將水中的導電介質幾乎完全去除，又將水中不離解的膠體物質、氣體及有機物均去除至很低程度的水。

半導體行業中的超純水，又名UP水，主要是半導體原材料生產加工、檢測和半導體器件的制備用水。電子元器件對超純水使用水質要求高。市場環境變化使得元器件尺寸縮小與精細度上升，使得超純水水質與水量的技術指標不斷提升。

起初是美國科技界為研制超純材料(半導體原件材料、納米精細陶瓷材料等)應用蒸餾、去離子化、反滲透技術或其它適當的超臨界精細技術生產出來的水，如今已廣泛應用在生物、醫藥、汽車等領域。

超純水制備主要包括以下三個階段，即初步吸附過濾階段、反滲透凈化階段和樹脂離子交換階段。

二、半導體行業超純水設備工藝原理

EDI出水+拋光樹脂（陰陽離子吸附超純水設備）

其中，離子交換即是將水中的正離子與離子交換樹脂中的H+離子交換，水中的負離子與離子交換樹脂中的OH-離子交換，從而達到純化水的目的。具體說來主要有以下步驟：

1、原水：可用自來水或普通蒸餾水或普通去離子水作原水。

2、預處理系統：原水箱、原水泵、殺菌劑、石英砂過濾器、活性炭過濾器、換熱器、阻垢劑系統。

3、雙級反滲透系統：保安過濾器、高壓泵RO、反滲透系統。反滲透膜可濾除95%以上的電解質和大分子化合物，包括膠體微粒和病毒等。由于絕大多數離子的去除，使離子交換柱的使用壽命大大延長。

4、EDI系統：EDI的作用就是通過除去電解質（包括弱電解質）的過程，將水的電阻率從0.05～1.0MΩ·cm提高到5～16MΩ·cm。

5、拋光樹脂：無化學析出的核子級樹脂，去除純水中殘余的微量帶電離子及弱電解質，使水質達到18MΩ·cm以上。

6、終端超濾：能有效地去除水中的微粒、膠體、細菌、熱源和有機物力。是整套系統最后的防火墻，確保產出的高純水不受二次污染。

三、半導體行業超純水設備項目概況

根據半導體行業的業主具體需求，結合項目整體實際情況，采用EDI+超純水拋光樹脂工藝，靈活運用離子交換技術，利用兩端電極高壓使水中帶電離子移動，并配合離子交換樹脂加速離子移動去除，達到超純化水目的。